详细信息:
品牌:Hanstars汉思型号:HS-6600L加工定制:是粘度:140(Pa·S)颗粒度:T2/T3(um)合金组份:Sn42/Bi58活性:500克/罐类型:无铅环保型清洗角度:免洗熔点:138规格:500克/罐
Hanstars HS-6600系列免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具***的连续印刷解像性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外,H-6600系列免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。
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产品型号 | 合金 | 熔点 | 粘度Pa.s | 扩散率% | 颗粒度 | 助焊剂含量 | 卤素含量 | 铜镜腐蚀 | 绝缘抗阴 | 用途 |
HS-6600H3 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 217-219 | 200±30 | ≥80 | T3/T4/T5 | 9-15wt% | 合格(L1) | 合格(无穿 | 7.8×108Ω | A D G |
HS-6600H03 | Sn99/Ag0.3/Cu0.7 | 217-227 |
200±20 | ≥80 | T3/T4/T5 | 9-15wt% | 合格(L1) | 合格(无穿 透视腐蚀) | 8.4×108Ω | A G |
HS-6600L | Sn42/Bi58 | 138 | 100-18 | ≥80 | T2/T3 | 9-15wt% (±0.5) | N.D. | 合格(无穿 | 7.9×108Ω | A B D F G |
HS-6600M | Sn64/Bi35/Ag1 | 138-187 | 150±20 | ≥80 | T2/T3 | 9-15wt% (±0.5) | 合格(L1) | 合格(无穿 | 8.6×108Ω | A B D F G |
HS-6635Ag | Sn96.5Ag3.5 | 221 | ≤140 | ≥80 | T3/T4/T5 | 9-15wt% (±0.5) | 合格(L1) |
合格(无穿 | >1×1013Ω | A E G |
1.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也有完成精美的印刷(T6);
2.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移。
4.具有***的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润性;
5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用。
6.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;
7.具有抗锡珠能力
8.具有较佳的AOI及X-RAY测试性能,不会产生误判;
9.有针对BGA产品而设计的配方可解决焊接BGA方面的难题;
10可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。
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