| 品牌：hanstars | CAS：SGS |
供应Underfill芯片底部填充胶
| Hanstars汉思HS-610UF是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
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把产品装到加胶设备上。很多类型加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。
2.为了得到的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。
3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的流动。
4.施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5.在一些情况下，也许需要在产品上***或第三次施胶。
详细信息：
| 型号：HS-610UF | 品牌：Hanstars汉思 | 粘合材料类型：电子元件 |
| 有效物质≥：60（％） | 剪切强度：300（MPa） | 规格尺寸：30（mm） |
| 保质期：6（个月） | 执行标准：ROHS | CAS：SGS |
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