| 型号：HS-601UF | 品牌：Hanstars汉思 | 粘合材料类型：电子元件、 陶瓷 |
| 有效物质≥：60％ | 剪切强度：300MPa | 规格尺寸：30mm |
| 保质期：6个月 | 执行标准：ROHS | CAS：SGS |
供应Underfill bga底部填充胶，无卤素底部填充胶
Hanstars汉思HS-610UF是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
|
|
HS-610UF底部填充胶特点：
1、单组份无溶剂环氧底填
2、快速固化,快速点胶
3、***良的耐化学性
4、优良的耐热性
无卤素底部填充胶使用方法：
把产品装到加胶设备上。很多类型加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。
2.为了得到的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。
3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的流动。
4.施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5.在一些情况下，也许需要在产品上***或第三次施胶。
HS-601UF底部填充胶颜色：
公司服务据点：
东莞 中山 珠海 惠州 河源 深圳 广州 番禺 江门 成都 重庆 绵阳 苏州 南京 吴江 吴中 上海 昆山 常州 湘潭 长沙 株洲 合肥 芜湖 青岛 烟台 厦门 武汉 西安 天津 柳州 马鞍山
联系方式：
手机：18819110402
电话：0769-81601800
传真：0769-89026698
地址：广东省东莞市长安镇上沙管理区明和商务W2-2
邮编：523867
qq：2629316790
公司网站：
温馨提示：
广大客户朋友你们好！我们公司是专业致力于胶水生产与研发的企业，在公司的发展壮大中一直致力于技术发展，如果您有任何印刷/粘接/导热/导电/防水等相关的技术难题，请直接与我公司技术部门电话联系，我们将有针对性的为您解答.实验.为您寻找合适的胶水节省大量的时间和精力。
公司所有产品均可免费提供样品以便测试，如有需求，请与我公司业务部门联系！
