| 品牌：Hanstars汉思 | CAS：SGS |
一、底部填充胶underfill说明：
Hanstars汉思HS-601UF系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
二、底部填充胶特点：
1.单组环氧胶；
2.流动速度快；
3.与基板附着力良好；
4.可维修。
三、底部填充胶属性：
产品型号：HS-601UF
粘度 ：2500-3500 mPa.s
Tg ：67℃
热膨胀系数：60-200 ppm/℃
固化条件 ：3min@150℃
储存温度 ：2-8℃
四：底部填充胶应用：
可返修、快速固化、无空洞、快速流动，具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺。
五、底部填充胶应用图片：
六、底部填充如何使用：
把产品装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合，包括：手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。
2.为了得到的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。
3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～ 0.076mm，这可确保底部填充胶的流动。
4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5.在一些情况下，也许需要在产品上***或第三次施胶。
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