CAS:SGS | 品牌:hanstars |
目前比较流行的底部填充的方式, 主要通过“非接触喷射式”点胶。
底部充胶对倒装芯片装配的长期可靠性是必须的。胶减少焊接点的应力,将应力均匀地分散在倒装芯片的界面上。每个充胶系统的可靠性可能差别很大,决定于倒装芯片装配的结构;因素包括离板间隙(standoff)高度、芯片钝化、阻焊剂供应商和PCB材料。所希望的制造特性包括快速的流动速率、快速固化、长的储存稳定性和容易使用到倒装芯片座。为了达到成功,充胶的附着、颗粒尺寸分布和填充量必须修整,以满足制造和可靠性要求。公司网址: