CAS:SGS | 品牌:hanstars |
详细信息:
有效物质≥:60(%) | 剪切强度:300(MPa) | 规格尺寸:30(mm) |
保质期:6(个月) | 执行标准:ROHS | CAS:SGS |
汉思底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。
使用说明:
把产品装到加胶设备上。很多类型加胶设备都适合,包括:手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中。
2.为了得到的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平。
3.以适合速度(2.5~12.7mm/s)施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025~0.076mm,这可确保底部填充胶的流动。
4.施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5.在一些情况下,也许需要在产品上***或第三次施胶。
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